日前，集團(tuán)科技與信息化部副部長(zhǎng)高利春一行到研究所調(diào)研。研究所副所長(zhǎng)楊占華，創(chuàng)新院副總經(jīng)理許彬，科技與信息化處、網(wǎng)絡(luò)信息部和創(chuàng)新院科研管理部等相關(guān)部門參加了調(diào)研座談。

調(diào)研團(tuán)一行先后參觀了綜合裝備展廳、電磁兼容試驗(yàn)室、道路模擬試驗(yàn)室、綜合機(jī)電試驗(yàn)室、新綜合傳動(dòng)試驗(yàn)室和兵器地面無人平臺(tái)研發(fā)中心。

座談會(huì)上，楊占華及參會(huì)部門相關(guān)人員對(duì)目前研究所裝備和技術(shù)體系、重大工程和專項(xiàng)、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、工藝及數(shù)字化轉(zhuǎn)型、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、與其他單位的交流和合作情況作了詳細(xì)介紹。高利春指出，集團(tuán)公司對(duì)科技創(chuàng)新的重視達(dá)到了前所未有的高度，希望研究所緊緊跟隨變革的浪潮，樹立創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的意識(shí)，把握“裝備體系化，體系智能化，智能實(shí)戰(zhàn)化”的核心內(nèi)涵，找準(zhǔn)位置，找對(duì)方向，體系引領(lǐng)，繼續(xù)為集團(tuán)公司的發(fā)展提供更強(qiáng)有力的支撐，取得更顯著的成績(jī)。